三星芯片工艺路线图：2纳米制程2027年量产，研发时间缩短20%

快讯正文

【日本超50%芯片制造设备流向中国】数据显示，日本超过半数的芯片制造设备出口目的地为中国。

【英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成】英飞凌宣布其在居林的200mm碳化硅晶圆厂已完成第一阶段的建设工作。

【三星发布先进芯片工艺路线图：新版2纳米制程2027年量产研发生产时间缩短20%】三星电子公布了其最新的芯片工艺发展蓝图，计划在2027年实现2纳米制程的量产，并将研发生产周期缩短20%。

【TrendForce：合约价上涨，推升DRAM第一季营收季增5.1%至183.5亿美元】市场研究机构TrendForce报告指出，由于合约价格的上涨，DRAM行业第一季度营收环比增长5.1%，达到183.5亿美元。

【紫光国微(002049)布局无锡高新区，高可靠性芯片封装测试项目产线通线】紫光国微在无锡高新区的高可靠性芯片封装测试项目产线已正式通线。

【国家大基金二期入股沈阳新松半导体】国家大基金二期宣布投资沈阳新松半导体，进一步支持国内半导体产业发展。

【日经：东芝未来三年将在芯片领域投资1000亿日元】据日经新闻报道，东芝计划在未来三年内向芯片领域投资1000亿日元。

【SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固】SK海力士表示，其高带宽内存（HBM）产品在坚固性方面优于竞争对手的产品。

【机构：2024年第一季全球前十大晶圆代工产值季减4.3%至292亿美元】分析机构预测，2024年第一季度全球前十大晶圆代工厂的产值将环比下降4.3%，至292亿美元。

【台积电回应涨价传闻：定价以策略而非机会为导向，持续与客户紧密合作】台积电针对近期涨价传闻作出回应，强调其定价策略是基于长期策略而非短期机会，并承诺将继续与客户保持紧密合作。