【人工智能发展带动高密度互连板需求增长,多家 A 股公司积极布局】
随着人工智能的蓬勃发展,高密度互连板市场需求持续旺盛,印制电路板行业迎来新机遇。
专家表示,应用在人工智能服务器等领域的高密度互连板有望成为印制电路板迭代升级的主要方向。
方正证券研报称,高密度互连板在批量生产一致性方面可靠性大大增加,在传输速率及散热等方面具备显著优势。
研究机构预计,高密度互连板 2027 年市场规模有望达到 145.8 亿美元。
A 股市场上,多家印制电路板头部企业今年以来涨幅明显。
面对市场需求增长,多家 A 股上市公司已具备先进且成熟的生产技术。
鹏鼎控股称,人工智能服务器是公司重点开发领域,已实现量产。
胜宏科技在算力和人工智能服务器领域取得重大突破。
中京电子表示,公司高密度互连板订单相对饱满。
沪电股份表示,将通过优化产品架构或项目技改逐步扩大产能等方式,适应增量需求变化。
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