电子行业：“车路云一体化”项目持续升温

　　“车路云一体化”应用试点申报及招投标获各地响应。2024 年1 月15 日，我国工业和信息化部等五部门发布《关于开展智能网联汽车“车路云一体化”应用试点工作的通知》，规定应用试点期限为2024-2026 年，以推动智能网联汽车产业化发展。
　　后续各地区快速响应，嘉兴、沈阳、合肥、长春、宁波、鄂尔多斯等省市相继发布投资额数十万到数亿元不等的项目招投标公告，北京市于5 月31 日公布了总额超130 亿元的“北京市车路云一体化新型基础设施建设项目”相关招标，拟对北京市13 个区域、约6050 个路口进行路口智慧化改造和双智专网建设；而湖北武汉市则在6 月14 日获市发改委批准了备案金额高达170 亿元的“武汉‘车路云’一体化重大示范项目”。除已披露投资金额的项目外，苏州、天津、许昌、福州、雄安新区、沧州等地也已经在24 上半年申报“车路云一体化”项目，并将其推进至备案或备案审批阶段。
　　车路云一体化系统的具体建设可以拆解为路端基础设施、车端装配设施和云端管控平台三个主要层面。路端基础设施包括感知、通信、计算类基础设施及交通附属设施，负责采集来自车辆、道路以及其他交通相关系统的动态交通数据、传输至云端，并向车辆及交通参与者提供来自系统的交通相关信息。
　　车路云一体化系统中，车辆及其他交通参与者是动态交通数据的核心数据源，车端装配设施根据其具体功能，分为以下几类：（1）车载终端应支持5G、C-V2X 直连通信能力，与路端、云端进行实时数据交互，需搭载通信模组、通信网络设备；（2）车载终端应支持卫星定位，支持协同辅助驾驶和协同自动驾驶的车载终端应具备高精度定位能力，水平精度<0.2m(CEP95)、授时精度<20ns(CEP95)、航向精度<1.0°(CEP95)，且要求支持北斗高精度定位，相应的车载设备为高精度定位/导航模块、高精地图及软件；（3）车端信息采集及显示功能，要求的设备是各类汽车传感器，囊括激光雷达、毫米波雷达、位移传感器、加速度传感器等。
　　云端管控平台的建设以现有或新建的数据中心为基座，由边缘、区域、中心三级云组成，以全城一个中心云，按交通管辖区域为服务范围的多个区域云的模式进行分布式部署。
　　建议关注：建议关注“车路云一体化”产业链中，路端传感器供应商，包括海康威视、大华股份；车端传感器电子零部件厂商，包括舜宇光学科技、韦尔股份、联创电子、长光华芯、欧菲光、思特威等；芯片供应商，包括博通集成、北京君正、晶晨股份、纳思达、裕太微、汇顶科技、龙迅股份、闻泰科技、斯达半导、富瀚微等。
　　风险提示
　　“车路云一体化”应用试点申报备案通过率不及预期；“车路云一体化”应用试点项目招投标进度不及预期
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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