【群创拟将台南四厂转型，涉足AI半导体封装领域】面板制造商群创正与全球三大存储器制造商之一进行洽谈，计划将其位于台南的5.5代LCD面板厂改造为专注于AI半导体封装的生产基地。群创此次战略调整，旨在通过面板级扇出型封装技术，拓展至玻璃基板封装业务，进一步深化其在半导体领域的影响力。
此举标志着群创在产业升级方面迈出了重要一步，同时也反映出公司对AI及半导体行业未来发展趋势的积极响应。群创的这一转型举措，预计将为其带来新的增长动力，并可能对二级市场投资者产生重要影响。
董萍萍 06-16 22:30
王丹 06-16 07:30
刘静 06-14 23:10
王治强 06-14 17:21
周文凯 06-14 16:02
刘畅 06-13 22:08
董萍萍 06-13 15:57
刘静 06-13 14:07
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