格隆汇6月17日丨迈为股份(300751)(300751.SZ)在投资者互动平台表示，公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案，具有扇出面板级封装相关的技术储备，并持续关注和布局半导体行业新技术和新工艺。
王治强 06-17 18:13
周文凯 06-17 18:04
张晓波 06-17 17:51
周文凯 06-17 17:39
王治强 06-17 17:38
董萍萍 06-17 17:30
刘畅 06-17 17:26
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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