最新连板梯队中，华闻集团达到5板，东晶电子(002199)、长城电工(600192)等多股实现3板及2板。短线市场，上周五社融数据不理想，但利空出尽，资金或在等待陆家嘴(600663)大会的政策提振。科技方向有2个利好消息，5000亿科技创新再贷款支持企业，央企创新联合体建设启动。
芯片半导体市场主线走势良好，上海贝岭(600171)、逸豪新材、协和电子等股有望成为市场焦点。同时，韩国半导体出口价格创纪录增长，SK海力士2025年产能已售罄。存储行业高景气度得到验证，深科技(000021)值得关注。周末新题材车路云一体化概念发酵，多地规划和建设工作即将展开。长江通信(600345)作为板块龙头，有望在今日强势封板。
- 股票名称["华闻集团","东晶电子","长城电工","晨丰科技","北京科锐","安通控股","松炀资源","亚振家居","锴威特","先锋电子"]
- 板块名称芯片半导体
- 关键词科技方向利好、政策提振市场、车路云一体化
- 看多看空（看多）上周五出台的社融数据不及预期，被视为利空落地，市场已有所消化。本周有陆家嘴大会这样的重要会议，可能出台提振市场的相关政策。科技方向有多个利好消息，特别是关于科技创新再贷款和支持央企创新建设。同时，市场主线芯片半导体走势良好，显示出资金对这一板块的兴趣和信心。
和讯自选股写手
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（责任编辑：张洋 HN080）
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