晶合集成(688249)：产能满载代工价格上行 高阶产能释放在即

　　投资要点
　　产能满载代工价格上行，28/40nm 高阶产能释放在即2024 年6 月18 日，公司表示目前产能约为11.5 万片/月，自2024 年三月至今，产能一直处于满载状态，目前产线负荷约为110%，订单已超过公司产能；同时，公司已根据市场情况对部分产品代工价格进行上调，后续将结合市况及产能利用率对代工价格进行相应调整。此外，2024 年公司计划扩产3-5 万片/月。
　　公司55nm TDDI 已实现大规模量产且产能利用率维持高位，145nm 低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED 方面，40nm 高压OLED 显示驱动芯片已成功点亮面板，将应用于手机终端设备OLED 显示屏；28nm OLED 技术工艺开发稳步推进，预计于2024 年底开始小量投片，并联合客户推出新产品。公司规划在今明两年内持续拉升OLED 产能至约3 万片/月。针对AR/VR 微型显示领域，公司积极进行硅基OLED 相关技术的开发，已与国内面板领先企业展开深度合作，加速应用落地。
　　我们认为，晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头，随着OLED 工艺平台量产接单，加之面板行业复苏带动原有平台上量，有望重回高增长轨道。
　　公司55nm 单芯片、高像素背照式图像传感器BSI 实现批量量产，完成智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外，公司1400 万BSI 堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS 产能将在2024 年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。
　　端侧AI 推动面板产业增长，国产OLED 产能释放拉升OLED 驱动芯片需求Sigmaintell 表示2024 年将是面板产业转向增长的转折之年，预计全球面板厂商销售收入同比增长约11%增至1033 亿美金；DDIC 出货量也有望反弹至77 亿颗，同比增长约5%。端侧AI 将从手机和PC 开始渗透，并有望掀起新一轮换机潮，进而推动显示面板产业进入增长周期。
　　随着国内OLED 面板厂的技术和产能提升，国产OLED 面板出货量持续增长。根据Sigmaintell 数据，24Q1 中国大陆OLED 面板出货量约为9780 万片，同比增长约55.7%；全球份额首超半数达51.8%，环比提升7.4 个百分点。京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED 产线预计在未来几年内完成全面投产，OLED 面板驱动芯片相关需求有望持续增长。
　　投资建议：鉴于公司已根据市况对部分产品代工价格进行上调，我们调整对公司原先的利润预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元，增速分别为39.0%/28.0/18.0%；归母净利润分别为8.80/13.21/15.94 亿元(前值为8.17/12.13/15.15 亿元)，增速分别为315.8%/50.1%/20.7%；PE 分别为35.6/23.7/19.7。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头，多元化工艺平台布局成果显著，持续向更先进制程节点发展。持续推荐，维持“买入-A”评级。
　　风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，产能扩充进度不及预期的风险，市场竞争加剧风险，系统性风险等。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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