兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小

快讯正文

兴森科技：公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：传闻公司FCBGA项目14层及以上项目的良率暂时无法突破目前处于停滞状态，请问董秘公司怎么应对如何解决？ 兴森科技（002436.SZ）6月20日在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板项目的良率领先于国内同行，与全球龙头企业的差距在进一步缩小，预期进入量产阶段后良率会高于现有水平。公司将持续加大研发投入和工艺能力创新，努力提升良率水平。 (记者王可然) 免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。 每日经济新闻