蓝箭电子：公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力

同花顺（300033）金融研究中心06月21日讯，有投资者向蓝箭电子（301348）提问， 麻烦详细介绍一下公司在先进封装领域有哪些具体的布局？有什么科技成果与产业的深度融合吗？

公司回答表示，尊敬投资者，您好。公司目前已通过自主创新在封测全流程实现智能化、自动化生产体系的构建，具备12英寸晶圆全流程封测能力，在功率半导体、芯片级贴片封装、第三代半导体等领域实现了科技成果与产业的深度融合；先进封装系列主要包括DFN/PDFN/QFN、TSOT和SIP等。具体信息请参见公司发布的公开信息。谢谢您的关注！