快克智能(603203):一季度业绩恢复增长 半导体封装设备加速放量

2024-06-23 07:50:03 和讯  国海证券姚健/杜先康
  事件:
  快克智能4 月30 日公告2023 年报及2024 年一季报:2023 年公司实现收入7.93 亿元,同比下降12.07%;实现归母净利润1.91 亿元,同比下降30.13%;实现扣非归母净利润1.50 亿元,同比下降36.93%。2024Q1公司实现收入2.25 亿元,同比增长4.08%;实现归母净利润0.60 亿元,同比增长8.63%;实现扣非归母净利润0.49 亿元,同比增长6.26%。
  投资要点:
  精密焊接设备业绩承压,固晶键合封装设备加速放量。2023 年公司精密焊接装联设备业务实现收入5.28 亿元,同比下降20.24%,主要系消费电子行业景气度影响,公司加大产品研发、加速国际化布局,参与大客户的NPI 项目创历年新高,配合大客户在越南等地全球化布局,另外,公司自研选择性波峰焊设备在比亚迪等龙头企业获得突破性订单;智能制造成套设备业务实现收入1.40 亿元,同比增长26.68%;视觉检测制程设备业务实现收入1.00 亿元,同比下降11.40%;固晶键合封装设备业务实现收入0.24 亿元,同比增长57.40%,公司自研微纳金属烧结设备国产替代领先,目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样,部分客户已完成出货,2024 年有望实现业绩突破,另外,公司自研高速共晶Die Bonder 设备已完成客户验证,进入量产阶段。
  一季度盈利能力环比显著增长。2023 年公司毛利率为47.30%,同比下降4.62pct,归母净利率为24.10%,同比下降6.23pct。分业务,2023 年公司精密焊接装联设备业务毛利率为52.06%,同比下降2.48pct ; 智能制造成套设备业务毛利率为27.93% , 同比下降12.25pct;视觉检测制程设备业务毛利率为53.12%,同比增长1.74pct ; 固晶键合封装设备业务毛利率为33.85% , 同比增长3.26pct。2024Q1 公司毛利率为49.51%,同比下降1.73pct,环比增长12.49pct,归母净利率为26.56%,同比增长1.11pct,环比增长9.06pct。2023 年公司期间费用率为25.80%,同比增长4.56pct,2024Q1 公司期间费用率为24.32%,同比下降2.27pct。
  盈利预测和投资评级我们预计公司2024-2026 年实现收入10.74、13.63、16.94 亿元,实现归母净利润2.67、3.50、4.62 亿元,现价对应PE 分别为22、17、13 倍。公司是国内精密焊接设备领先企业,积极布局功率半导体封装及先进封装高端设备,首次覆盖,给予“买入”评级。
  风险提示消费电子行业复苏不及预期;新品拓展进度不及预期;产品技术迭代风险;半导体设备国产替代不及预期风险;行业竞争加剧;海外拓展不及预期风险;研发投入较高无法及时转化成收入的风险;毛利率下滑风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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