中信建投研报称，AI 基础设施建设火热，网络硬件需求旺盛，明年 800G 需求超预期，光模块公司将受益，同时推荐海外数通光模块产业链及国内光模块和交换机领域。
【中信建投(601066)研报：AI 基础设施建设火热，网络硬件需求旺盛】
6 月 24 日，中信建投研报称，AI 基础设施建设进展迅速，网络硬件需求持续增长，Capex 占比有望进一步提高。
明年 800G 需求将超出市场预期，头部光模块公司将充分受益。随着英伟达 Blackwell GPU 产能逐步释放，配套的 1.6T 光模块等网络硬件需求有望快速提升。
中信建投持续强烈推荐海外数通光模块产业链，同时建议关注国内算力产业链中的光模块和交换机领域。
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