【SK 海力士 5 层堆叠 3DDRAM 制造良率达 56.1%】6 月 24 日，SK 海力士报告称，其 5 层堆叠的 3DDRAM 的制造良率已达 56.1%。这意味着在单个测试晶圆上制造的约 1000 个 3DDRAM 中，约有 561 个可行器件被生产出来。实验性的 3DDRAM 显示出与目前使用的 2DDRAM 相似的特性，这是 SK 海力士首次披露其 3DDRAM 开发的具体数字和特性。
![乙级测绘资质证书[乙测资字11513208]](https://img.hexun.com/chzzzs.jpg){kind=link}
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