景旺电子:公司PCB最高可量产40层,在高频高速通信领域具备充足的技术储备

2024-06-24 16:38:41 和讯 

快讯摘要

景旺电子:公司PCB最高可量产40层,在高频高速通信领域具备充足的技术储备 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:AI伺服器产品需要PCB包括四大部分,分别是CPU板(即传统厚大板)、GPU下...

快讯正文

景旺电子:公司PCB最高可量产40层,在高频高速通信领域具备充足的技术储备 每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:AI伺服器产品需要PCB包括四大部分,分别是CPU板(即传统厚大板)、GPU下的UBB、OAM以及switchboard,其中UBB、OAM以及switchboard技术难度较高,需要20-30层板以上,景旺电子目前具备上述技术能力吗? 景旺电子(603228.SH)6月24日在投资者互动平台表示,公司PCB最高可量产40层,在高频高速通信领域具备充足的技术储备,并持续配合终端客户开展相关产品的研发和打样。 (记者毕陆名) 免责声明:本文内容与数据仅供参考,不构成投资建议,使用前核实。据此操作,风险自担。 每日经济新闻

(责任编辑:刘静 HZ010 )
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