晶合集成订单饱满,产能供不应求,计划 2024 年内总扩产 3 万—5 万片/月,围绕 55 纳米、40 纳米不同制程产品加速扩充产能,已实现 40 纳米高压工艺代工的 OLED 显示驱动芯片小批量试产。
【晶合集成订单饱满,计划 2024 年内扩产 3 万—5 万片/月】
在全球半导体市场持续回暖的背景下,晶合集成订单供不应求,自 2024 年 3 月至今,产能一直满载,6 月产线负荷约为 110%。
为满足市场需求,更好服务客户,晶合集成计划于 2024 年内总扩产 3 万—5 万片/月,并在技术节点上围绕 55 纳米、40 纳米不同制程产品加速扩充产能。
目前,晶合集成已实现 40 纳米高压工艺代工的 OLED 显示驱动芯片小批量试产。
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