晶合集成订单饱满，产能供不应求，计划 2024 年内总扩产 3 万—5 万片/月，围绕 55 纳米、40 纳米不同制程产品加速扩充产能，已实现 40 纳米高压工艺代工的 OLED 显示驱动芯片小批量试产。
【晶合集成订单饱满，计划 2024 年内扩产 3 万—5 万片/月】
在全球半导体市场持续回暖的背景下，晶合集成订单供不应求，自 2024 年 3 月至今，产能一直满载，6 月产线负荷约为 110%。
为满足市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于 2024 年内总扩产 3 万—5 万片/月，并在技术节点上围绕 55 纳米、40 纳米不同制程产品加速扩充产能。
目前，晶合集成已实现 40 纳米高压工艺代工的 OLED 显示驱动芯片小批量试产。
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