谷歌Pixel10：搭载TensorG5芯片 3nm工艺挑战iPhone

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谷歌TensorG5芯片采用台积电3nm工艺，推动技术自主进程

谷歌公司近期披露其自主研发的TensorG5芯片将使用台积电最新的3nm工艺，这是其长期战略中的重要一步。这款即将搭载于Pixel10系列手机的芯片，标志着谷歌在智能手机芯片技术上的自力更生。供应链消息显示，谷歌与台积电已达成合作，样品已进入设计验证阶段，预示着即将进入流片阶段。

此举对谷歌具有重大意义，若TensorG5芯片设计验证成功，将意味着谷歌实现了从操作系统到应用分发的全面掌控，为公司带来与iPhone竞争的核心优势。这一转变将使得谷歌能够在芯片设计和制造方面拥有更多自主权，提高产品差异化水平。

谷歌的芯片发展之路并非一帆风顺。在Tensor芯片的初期，技术上仍依赖于三星Exynos平台，但随着新一代芯片的推出，谷歌逐渐减少对三星技术的依赖，此次采用台积电的3nm工艺，更是迈出了关键的一步。这一策略的调整，反映了谷歌在芯片领域的自主性增强。

在618年中大促销中，iPhone再次证明了其市场主导地位，而谷歌通过自研芯片，有望打破苹果在智能手机领域的垄断。TensorG5芯片的成功将是谷歌技术独立性的体现，也将为Pixel系列手机的市场表现增添更多亮点。