兴森科技:公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力,目前具备生产规格为120*120mm产品的能力

2024-06-26 21:18:01 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心06月26日讯,有投资者向兴森科技提问,请问,目前公司能够量产的FCBGA封装基板最大尺寸是多大的。公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力,目前具备生产规格为120*120mm产品的能力。感谢您的关注

同花顺(300033)金融研究中心06月26日讯,有投资者向兴森科技(002436)(002436)提问, 请问,目前公司能够量产的FCBGA封装基板最大尺寸(面积)是多大的?谢谢

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司具备制造大尺寸高层数超精细线路FCBGA封装基板的能力,目前具备生产规格为120*120mm产品的能力。感谢您的关注。

(责任编辑:郭健东 )
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