【英特尔硅光集成团队展示完全集成的 OCI 芯粒】
6 月 27 日，在 2024 年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次公开展示完全集成的 OCI 芯粒。
该芯粒与英特尔 CPU 封装在一起，能实现光学 I/O 共封装，可提高带宽、降低功耗并延长传输距离。
其主要应用于数据中心和高性能计算设备。
刘畅 06-25 16:07
刘静 06-25 14:05
刘畅 06-24 17:31
张晓波 06-21 16:11
贺翀 06-23 16:07
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