英特尔硅光集成团队在 2024 年光纤通信大会上首次展示完全集成的 OCI 芯粒，可用于数据中心和高性能计算设备。
【英特尔硅光集成团队首次展示完全集成的 OCI 芯粒】6 月 27 日，在 2024 年光纤通信大会（OFC）上，英特尔硅光集成团队首次对外公开展示完全集成的 OCI 芯粒。该芯粒与英特尔 CPU 封装在一起，可实现光学 I/O 共封装，主要应用于数据中心和高性能计算设备，能提高带宽、降低功耗并延长传输距离。
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