芯朋微：公司已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场

同花顺（300033）金融研究中心06月27日讯，有投资者向芯朋微提问， 工信部发布《2024年汽车标准化工作要点》，助力产业快速发展，公司的芯片有哪些支持新能源车？

公司回答表示，尊敬的投资者，您好。公司已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。