广立微：公司通过自主研发了从设计、测试到分析的软硬件一体化芯片良率提升方案，以及测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）等EDA工具

同花顺（300033）金融研究中心06月30日讯，有投资者向广立微（301095）提问， 目前美国对中国的半导体以及其他科技领域不断制裁，请问在EDA领域一旦发生制裁，贵司的产品是否能够实现国产替代满足现在相关企业的需求？贵司不端增加投入，目前有什么能够快速赶超国外eda大厂的产品吗？

公司回答表示，尊敬的投资者您好，公司始终秉承自主创新的理念，掌握核心技术知识产权并打造了成品率提升领域下的全流程覆盖优势。公司通过自主研发了从设计、测试到分析的软硬件一体化芯片良率提升方案，以及测试芯片设计、可制造性设计（DFM）、可测试性设计（DFT）等EDA工具，并掌握了可寻址测试芯片设计、超高密度阵列、快速电性参数测试技术及海量数据(603138)（603138）分析方法等一系列关键技术，铸就了公司的核心技术壁垒，其中在部分技术和工具上已经达到业界领先水平。公司长期为客户提供高价值的技术、产品与服务，并获得了诸多海内外一流设计公司、制造厂的广泛认可和高度评价。未来公司将持续提升产品与技术的市场竞争力，努力提高公司的核心价值和经营业绩，以实现公司长远、稳健的可持续发展。感谢您的关注！