【金太阳(300606)回应投资者提问】
6 月 30 日，有投资者在互动平台向金太阳提问，公司及参股子公司东莞领航在半导体精密抛光领域的技术与产品情况，以及公司产品能否满足玻璃基板抛光加工工艺需求。
公司回答称，参股子公司领航电子主要业务为衬底制造过程中的抛光液以及芯片制造工艺中的 CMP 抛光液。该子公司已完成 IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力，部分 CMP 抛光液产品已实现对外销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。
王治强 06-30 15:52
王治强 06-30 15:51
王丹 06-30 11:30
刘畅 06-27 15:49
周文凯 06-27 14:59
刘静 06-27 10:53
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