【金太阳(300606)：参股子公司领航电子主要业务为衬底和芯片制造工艺中的 CMP 抛光液】
公司表示，领航电子的业务包括衬底（如硅晶圆、碳化硅、氮化镓等）和芯片制造工艺中的 CMP 抛光液。其中，碳化硅、氮化镓属于目前第三代（宽禁带）半导体的衬底材料，应用于 5G 基站、新能源汽车和快充等领域。
此前，有投资者在互动平台向金太阳提问，公司旗下东莞领航电子是否有半导体玻璃基板抛光技术与产品。
董萍萍 06-30 14:24
刘静 06-28 21:41
张晓波 06-28 16:56
刘畅 06-27 18:30
刘畅 06-27 17:05
贺翀 06-26 17:30
王治强 06-25 21:41
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