电子周报：美光预计24年存储价格继续上涨；三星即将更新折叠屏产品系列

核心观点
半导体：美光FY24Q3 业绩超出指引，行业供需状况持续改善。
美光预计2024 年全年存储价格继续上涨，2025 财年将实现可观收入且公司将增加资本开支；
消费电子：三星即将发布Galaxy Z 系列全新一代折叠屏及智能音频、穿戴等新品，关注折叠屏及AI 终端产业进展；汽车电子：受欧洲和美国市场的电动汽车需求扰动，Wolfspeed推迟30 亿美元德国SiC 工厂建设计划。
行业动态信息
1、半导体：美光FY24Q3 业绩超出指引，行业供需状况持续改善。美光预计2024 年全年存储价格继续上涨，2025 财年将实现可观收入且公司将增加资本开支
美光本周公布了FY24Q3（2024 年3 月-5 月）业绩，实现营收68.11 亿美元，超过指引上限（66±2 亿美元），环比增长17%，同比增长81.5%；实现毛利率28%，同比增长44pct，环比增长8pct，超过指引上限（26.2%±1.5pct）。Non-GAAP 下，经营利润9.41 亿美元，营业利润率由上季度的3.5%增长至13.8%；净利润7.02 亿美元，较上季度4.76 亿美元增长47%。美光第三财季营收、毛利率和每股收益均高于指导范围上限， 同环比均实现增长。
两大主营业务DRAM 和NAND Flash 同环比增速均大幅提升，出货ASP 也有所提升。其中，DRAM 单季收入46.9 亿美元，同比增长75.6%，环比增长12.8%，占比69%，位元出货量环比减少中个位数百分比，ASP 环比增长20%；NAND 单季收入20.65 亿美元，同比增长103.9%，环比增长31.8%，位元出货量环比增长高个位数百分比，ASP 环比增长20%。
终端市场方面，2024 年手机/PC 等缓慢复苏，2025 财年HBM3E将产生数十亿美元收入。其中，（1）HBM：本季度HBM3E 出货量开始增长，收入超1 亿美元，指引FY24 收入达数亿美元，FY25 收入达数十亿美元。公司预计2025 年HBM 市场份额将与DRAM 市场份额相当；公司2024 和2025 年HBM 已经售罄，2025 年绝大部分供应的定价已确定， 2025 年有望实现12HiHBM3E 大规模量产，有信心通过HBM4 和HBM4E 保持技术优势；（2）数据中心：2024 年行业服务器出货量将增长中高个位数百分比，客户最近公布了长期AI 服务器技术路线图，公司FY24 收入有望创纪录并在FY25 实现大幅增长；（3）PC：公司预计2024 年出货量以低个位数百分比增长，Windows 更迭及AIPC 的推出将推动换机周期。公司预计AI PC DRAM 容量较普通PC 提高40%-80%（微软最低要求为16GB）；2025 年AI PC 预计在总销量中占据较多份额；（4）手机：预计2024 年出货量同比 增长低至中个位数百分比，公司LPDDR5X 将为所有客户的12/16GB 机型提供支持，容量比去年旗舰机增长50-100%；（5）汽车和工业：库存接近正常水平，汽车对存储需求继续强劲。
指引方面，美光指引FY24Q4 收入和毛利率同环比持续提升，2025 财年Capex 将大幅提升。其中，（1）FY24Q4 指引：按NON-GAAP 口径，指引收入76±2 亿美元，中值同比增长89.5%，环比增长11.6%；毛利率34.5%±1pcts，中值同比增长43.6pcts，环比增长6.5pcts；摊薄EPS 1.08±0.08 美金；（2）FY2024 指引：美光预计2024 财年DRAM 和NAND bit 需求增长将在百分之十左右。从中期来看，预计DRAM bit 需求复合年增长率将达到中双位数，而NAND bit 需求复合年增长率将达到双位数。供应上预计2024 年DRAM 和NANDbit 供应将低于需求；（3）资本支出：2024 年预计为80 亿美元（此前指引为75 亿美元），2025 年将大幅增加Capex，FY25 的Capex占收入比例将达30%；爱达荷州（FY27 之后投产）和纽约州（FY28 之后投产）新建晶圆厂支出将占总支出50%以上，HBM 贡献主要增长动力。
美光第三财季业绩大幅提升以及提高2025 财年资本开支的举措，反映了行业供需状况持续改善，存储行业迈过周期底部后正持续向上。
2、消费电子：三星即将发布Galaxy Z 系列全新一代折叠屏及智能音频、穿戴等新品，关注折叠屏及AI 终端产业进展
三星官方本周宣布，将于7 月10 日在法国巴黎举行Galaxy Unpacked 活动，届时三星将正式推出新一代GalaxyZ Fold6 系列大折叠、Galaxy Z Flip6 小折叠等新品。除了折叠屏手机之外，还会带来包括智能音频、智能穿戴、智能健康等多类型的产品，而且这些新品也会附上不少Galaxy AI 新功能。
Galaxy Z Flip 6 与前代Z Flip 5 在外形设计上几乎没有什么差别，据消息透露，前者的外屏尺寸可能会略增大0.2 英寸，来到3.4 英寸。性能部分， Galaxy Z Flip 6 大概率是全球第一台搭载骁龙8 Gen 3 移动平台的小折叠屏手机，提供12GB 内存和512GB 存储空间。
Galaxy Z Fold 6 在性能上升级到骁龙8 Gen 3 移动平台。屏幕方面，优化了Galaxy Z Fold 6 的外屏显示比例。
三星为Galaxy Z Fold 6 准备了一个Ultra 版本，这个版本拥有钛金属边框和新一代强化玻璃，还可能会用上Galaxy S24 Ultra 同款的抗反射涂层，而主镜头也将升级到2 亿像素传感器。无论是Galaxy Z Fold 6 系列还是Galaxy Z Flip 6，都会完美地继承此前已经发布的Galaxy AI 功能，比如即圈即搜、实时翻译、AI 扩图等。
三星在年初发布Galaxy S24 系列后，凭借Galaxy AI 的口号赢得了市场的关注，在2024 年第一季度取得整体销量增长8%的好成绩。乘着AI 终端的浪潮，三星将旗下的消费电子产品逐渐从智能化过渡到AI 化，进一步推动AI 终端的产业进展。在折叠屏领域，三星也一直处于市场领导地位，此次产品线更新有望提升市场热度，带来新的折叠屏购机换机需求。
3、汽车电子：受欧洲和美国市场的电动汽车需求扰动，Wolfspeed 推迟30 亿美元德国SiC 工厂建设计划2023 年1 月，汽车零部件供应商采埃孚和Wolfspeed 发出消息称，计划在德国萨尔州（Saarland）投资30 亿美元建设一座晶圆工厂，为电动汽车和其他应用生产芯片。按照最初的时间表，该工厂在获得欧盟委员会批准后，预计于2023 年上半年启动建设，并于2027 年开始生产，最终在2030 年实现全面投产。近日，Wolfspeed 宣布由于欧洲和美国电动汽车市场的需求下降，将暂缓在德国萨尔兰州建设车用芯片厂的计划，因公司仍在寻觅资金，预计最早2025 年中才可能动工，比原本设定的时程晚了约两年。受到电动车市场降温影响，Wolfspeed 近来已在控制资本支出，现在专注于扩大在纽约的生产。Wolfspeed 扩产的推迟，反映了在电动汽车等新能源下游市场增长放缓，及前几年密集的产能扩张后，全球功率半导体领域面临着供需压力。欧盟曾在2022 年推出芯片法案，以加强欧洲半导体产业的竞争力，例如2030 年赢得全球20%市场份额的目标。英特尔、台积电等 巨头纷纷宣布在欧洲建设新产能的计划。实际情况表明，许多计划中的项目仍未开工建设，获得欧盟委员会批准的国家援助项目更是凤毛麟角。Wolfspeed 扩产推迟事件也凸显了欧洲半导体产业发展的挑战。
4、投资建议：
半导体： 算力芯片（海光信息、龙芯中科）、存储（东芯股份、兆易创新）、AIoT（晶晨股份）、模拟芯片（圣邦股份、芯海科技）、设备（长川科技）、材料（神工股份）；汽车电子：东山精密、韦尔股份。
消费电子：立讯精密、长盈精密、水晶光电；
被动元件及其他：顺络电子、洁美科技、三环集团、风华高科。
5、风险提示：
未来中美贸易摩擦可能进一步加剧，存在美国政府将继续加征关税、设置进口限制条件或其他贸易壁垒风险；目前仍处于5G 网络普及阶段，相关技术成熟度还有待提升，应用尚未形成规模，存在5G 应用不及预期风险；宏观环境的不利因素将可能使得全球经济增速放缓，居民收入、购买力及消费意愿将受到影响，存在下游需求不及预期风险；大宗商品价格仍未企稳，不排除继续上涨的可能，存在原材料成本提高的风险；全球政治局势复杂，主要经济体争端激化，国际贸易环境不确定性增大，可能使得全球经济增速放缓，从而影响市场需求结构，存在国际政治经济形势风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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