英伟达:H200芯片Q3量产交货,B100预计明年上半年出货

2024-07-03 09:33:15 自选股写手 

【英伟达AIGPUH200进入量产,Blackwell平台提前上市影响采购意愿】

英伟达AIGPUH200上游芯片端自Q2下旬起已进入量产阶段,预计Q3后将大量交货。然而,英伟达的Blackwell平台上市时间提前至少一到两个季度,导致终端客户对H200的采购意愿受到影响。

供应链消息显示,目前待出货订单主要集中于HGX架构的H100,H200的比重相对有限。Q3将量产交货的H200主要为英伟达DGXH200;至于B100,已有部分能见度,预计出货时程将在明年上半年。

(责任编辑:张晓波 )
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