宝鼎科技:公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定,粗糙度极低(Rz小于2.0)μm及高粘结强度等特点

2024-07-03 17:21:01 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心07月03日讯,有投资者向宝鼎科技提问,尊敬的董秘您好。请问贵公司具备HVLP铜箔生产能力吗。公司回答表示,投资者您好,公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔、低轮廓铜箔、反转处理铜箔和超低轮廓铜箔等,产品规格涵盖9μm-140μm

同花顺(300033)金融研究中心07月03日讯,有投资者向宝鼎科技(002552)(002552)提问, 尊敬的董秘您好!请问贵公司具备HV LP铜箔生产能力吗?相比其他铜箔覆铜板厂家,贵公司有什么优势?

公司回答表示,投资者您好,公司铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE)、低轮廓铜箔(LP)、反转处理铜箔(RTF)和超低轮廓铜箔(HVLP)等,产品规格涵盖9μm-140μm。公司铜箔产品具有表面铜瘤均一稳定,粗糙度极低(Rz小于2.0)μm及高粘结强度等特点。谢谢关注!

(责任编辑:郭健东 )
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