泰凌微公告，其高性能、低功耗无线连接芯片家族的最新一代产品 TLSR925x 系列 SoC 预计将于 2024 年内实现批量生产，并已开始为先导客户提供样品。
【泰凌微公告：TLSR925x 系列 SoC 是国内首颗工作电流低至 1mA 量级的多协议物联网无线 SoC】泰凌微宣布，TLSR925x 系列 SoC 是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的新一代产品。该芯片是国内首颗实现工作电流低至 1mA 量级的多协议物联网无线 SoC。公司预计，TLSR925x 芯片将于 2024 年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
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