泰凌微公告，TLSR925x 芯片预计 2024 年内批量生产，已开始为先导客户开发并提供样品。
【泰凌微：TLSR925x 芯片预计 2024 年内批量生产】7 月 3 日，泰凌微公告称，TLSR925x 系列 SoC 是其高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的新一代产品，也是国内首颗工作电流低至 1mA 量级的多协议物联网无线 SoC。该芯片预计将于 2024 年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。
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