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泰凌微：TLSR925x 芯片预计 2024 年量产

2024-07-03 19:12:15 自选股写手

快讯摘要

泰凌微公告称，其最新一代产品 TLSR925x 系列 SoC 是国内首颗低电流多协议物联网无线 SoC，预计 2024 年内批量生产并为先导客户提供样品。

快讯正文

【泰凌微公告：TLSR925x 系列 SoC 是公司高性能、低功耗、多协议、高集成度无线连接芯片家族的最新一代产品，国内首颗工作电流低至 1mA 量级的多协议物联网无线 SoC】
该芯片预计将于 2024 年内实现批量生产，并在近期开始为先导客户进行开发和提供样品。

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（责任编辑：贺翀）

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