致尚科技：西可实业布局半导体抛光设备，出海拓展市场

【致尚科技控股子公司西可实业推出新款研磨抛光设备】
在日前举办的 SEMI-e 第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会上，致尚科技控股子公司西可实业推出新款研磨抛光设备（DM3610-1A）。
该公司代表表示，新品主要针对硬脆性半导体材料和金属塑胶混合材料的加工，实现了研磨、清洗、精抛的一体化处理，能显著提升产品良率和生产效率。
西可实业于 2015 年在深圳成立，是一家国家专精特新“小巨人”企业，专注于高硬脆性材料研磨抛光设备的研发和制造。
2024 年 1 月，致尚科技以约 2.5 亿元估值，斥资 1.3 亿元收购西可实业 52%的股权，西可实业成为上市公司控股子公司。
公告显示，2023 年 1—10 月西可实业实现营业收入 1.39 亿元，净利润 2969.23 万元，比 2022 年全年净利润同比大幅增长。
公司业务向半导体抛光设备领域延伸，多款半导体设备成功研发和量产。
目前公司业务呈现良好局面，面对存量市场将提供更好的增值服务，在增量市场上加大研发投入。
西可实业将目光投放海外研磨抛光市场，重点开拓越南、韩国和日本以及印度和墨西哥等国家市场。