致尚科技：子公司西可实业布局半导体抛光设备，拓展海外市场

【致尚科技子公司西可实业推出新款研磨抛光设备】
日前，在第六届深圳国际半导体技术暨应用展览会上，致尚科技控股子公司西可实业推出新款研磨抛光设备。该设备主要针对硬脆性半导体材料和金属塑胶混合材料的加工，实现了研磨、清洗、精抛的一体化处理，能显著提升产品良率和生产效率。
西可实业是一家国家专精特新“小巨人”企业，专注于高硬脆性材料研磨抛光设备的研发和制造。2024 年 1 月，致尚科技以约 2.5 亿元估值，斥资 1.3 亿元收购西可实业 52%的股权，使其成为上市公司控股子公司。
2023 年 1—10 月，西可实业实现营业收入 1.39 亿元，净利润 2969.23 万元，比 2022 年全年净利润同比大幅增长。目前，公司业务呈现良好局面，老客户订单稳定，新产品不断突破，量能不断提升，产品系列更完善成熟。
西可实业还将目光投向海外研磨抛光市场，受国际环境影响和重点客户产业链转移，公司将重点开拓越南、韩国、日本、印度和墨西哥等国家市场。