中欣晶圆：IPO 终止，财务资料逾期未更新

【同日 5 家公司撤回 IPO】

7 月 3 日沪深交易所公告，飞潮新材、尚阳通、中欣晶圆、朝微电子和湘园新材终止上市。

原计划创业板IPO 的湘园新材 2023 年 6 月已过会，计划募资 2.8 亿元，最终选择撤回 IPO。

原计划冲刺科创板 IPO 的中欣晶圆，因财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，被上交所终止发行上市审核。

中欣晶圆主营业务为半导体硅片研发、生产和销售，主要产品包括 4 英寸、5 英寸、6 英寸、8 英寸、12 英寸抛光片以及 12 英寸外延片，还从事半导体硅片受托加工和出售单晶硅棒业务。

中欣晶圆拥有完整的半导体硅片制备工艺和全尺寸的硅片生产线，生产的半导体硅片可广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、图像传感器、射频前端芯片、功率器件等核心领域。

中欣晶圆与台积电、环球晶圆等知名半导体企业建立了合作关系。

业绩方面，中欣晶圆报告期内尚未实现盈利。

回顾其上市历程，2022 年 8 月中欣晶圆科创板 IPO 获受理，后三次回复上交所审核问询函。

但此后，公司一直未有更新招股书财务资料。

今年 7 月 3 日，上交所因其财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新，终止对中欣晶圆首次公开发行股票并在科创板上市审核。

湘园新材则早在 2023 年 6 月已经过会，从事聚氨酯扩链剂研发、生产和销售。

业绩方面，2021 年至 2023 年一季度，湘园新材营业收入和净利润均呈增长趋势。

回顾其上市历程，2022 年 9 月湘园新材创业板 IPO 获受理，原拟募资 2.8 亿元。

2023 年 6 月湘园新材 IPO 过会，但此后一直未有提交注册，过会一年后，公司最终选择撤回 IPO。