【沪士电子股份有限公司申请一项名为“插入损耗性能的检测方法、PCB 板及其制备方法”的专利】
该专利公开号为 CN202410398776.7,申请日期为 2024 年 4 月。
专利摘要显示,本发明公开了插入损耗性能的检测方法、PCB 板及其制备方法。
该检测方法包括提供多个芯板,各芯板包括基材层和铜层,还包括电路区和测试区,且各芯板的芯板参数不同。
对测试区进行钻孔,形成图形定位孔和销钉固定孔。
根据图形定位孔,图案化铜层,在测试区形成测试走线和测试焊盘。
切割各芯板,使位于测试区的芯板形成测试板。
根据各测试板,获取各芯板的插入损耗。
根据各芯板的插入损耗,建立芯板参数和插入损耗的映射关系。
根据映射关系,确定各芯板的插入损耗是否合格。
采用上述技术方案,能够实现插入损耗性能的快速检测,同时降低 PCB 的制备成本、提高良品率。
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