长电科技(600584)：先进封装龙头启航 汽车+存储引领成长

　　国内封测龙头厂商，市占率中国大陆第一。公司前身为江阴晶体管厂，成立于1972 年，深耕半导体行业半世纪，封测技术与经验积累丰富。长电科技聚焦关键应用领域，在5G 通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术。根据芯思想研究院（ChipInsights）发布的2023 年全球委外封测（OSAT）榜单，长电科技在全球前十大OSAT 厂商中排名第三，中国大陆第一。2023 年受下游需求疲软影响，公司营收297 亿元，同比-12%，24Q1 营收68 亿元，同比+17%，我们认为24 年随着下游需求回暖，公司业绩有望重回增长通道。
　　打造XDFOI平台，推动公司进入前沿先进封装领域。先进封装进一步提高芯片集成度，渗透率正迅速提升，据Yole 预测，2025 年先进封装占比将接近50%。Fab/IDM 厂凭借前道制造优势和硅加工经验，主攻2.5D 或3D 封装技术，OSAT 厂商聚焦于后道技术，目前倒装封装仍为主要产品。公司XDFOI涵盖2D/2.5D/3D/Chiplet 等先进封装工艺，2.5D Chiplet TSV-less 工艺具备成本优势，有望助力公司在2.5D 与世界一流Fab/IDM 厂同台竞技。
　　持续加码汽车电子业务，打造车规级封装旗舰工厂。据Statista，2024-2029 全球电动车销量将以9.8%的复合增长率持续增长。同时随着汽车电气化推动汽车半导体需求，2022-2032 年汽车半导体市场CAGR 将达10.1%。
　　公司汽车电子业务2023 年收入3 亿美金，同比+68%，2023 年初公司成立新子公司长电科技汽车电子，年底引入国家集成电路基金，增资至48 亿元，预计将在2025 年投产。我们看到，公司持续加码汽车电子业务，加速从消费类向市场需求快速增长的汽车电子高附加值市场布局，持续聚焦高性能封装技术高附加值应用，我们认为汽车电子业务有望实现高速发展，为公司发展带来新动能。
　　收购晟碟拓展存储封测布局，市场份额持续提升。Yole 统计2022 年存储芯片封装市场为151 亿美元（不含测试），约占存储芯片独立销售额的10%。
　　公司公告拟以现金方式收购晟碟半导体（上海）有限公司80%的股权，收购对价约6.24 亿美元。晟碟半导体母公司西部数据是全球领先的存储器厂商，自2003 年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品类型主要包括iNAND 闪存模块，SD、MicroSD 存储器等，2022/2023H1 营收为34.98/16.05亿元，净利润为3.57/2.22 亿元，净利率为10.21%/13.83%，2023 年以来利润率持续改善。此次收购有望扩大公司在存储及运算电子领域的市场份额，提升智能化制造水平，形成差异化竞争优势，实现市场份额的持续提升。
　　盈利预测及投资建议：我们预计公司在2024-2026 年实现营收326/357/395亿元，同比增长9.9%/9.5%/10.6%，实现归母净利润19.53/28.29/30.83 亿元，同比增长32.8%/44.8%/9.0%，当前股价对应PE 28/19/18X。长电科技作为国内封测龙头，搭建XDFOI平台，2.5D/3D 技术布局进展顺利。我们看好汽车电子的营收占比提升以及先进封装在公司业务的比例的提升，维持“强烈推荐”评级。
　　风险提示：下游需求不及预期，竞争加剧导致价格下降，项目进展不及预期的风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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