天岳先进：8 英寸碳化硅衬底产能建设进入新阶段

【上海天岳半导体材料有限公司碳化硅半导体材料二期项目环评公示】
上海临港管委会近日发布上海天岳半导体材料有限公司“碳化硅半导体材料二期（一阶段）项目”的环评公示信息。该公司为天岳先进全资子公司，其上海临港工厂二期 8 英寸碳化硅衬底产能建设已进入实质性阶段。
公司临港工厂已达到年产 30 万片衬底产能规划目标，8 英寸碳化硅总体产能规划约 60 万片，将分阶段实施。公司在临港工厂建设上进行了超前布局，以适应产能的持续提升。
天岳先进是国内第三代半导体龙头企业，率先推动 8 英寸碳化硅产业化进程，产品已打入全球一线大厂，全球前十大功率半导体企业一半以上已成为其客户。
另一方面，英飞凌近日完成位于马来西亚居林的 8 英寸碳化硅晶圆厂第一阶段建设，并曾表示天岳先进将协助其向 8 英寸碳化硅转型。全球功率器件一线大厂也纷纷扩大 8 英寸碳化硅布局。
去年底，天岳先进董事长公开表示，公司的 8 英寸碳化硅衬底已就绪，海外客户验证反馈良好，下游晶圆制造端可加快布局，共同推进我国第三代半导体产业链发展。
碳化硅半导体属于半导体的前沿新兴领域，其在电动汽车上的成功应用带动了在其他领域的拓展，行业将继续保持增长趋势。