联发科、高通：台积电 3nm 制程加持，新芯片四季度推出

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【联发科、高通新一波 5G 手机旗舰芯片将于第四季推出】
据了解，台积电再添大单，其 3nm 家族制程产能客户排队潮已排到 2026 年。联发科、高通新一波 5G 手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电 3nm 制程生产，近期进入投片阶段。在台积电 3nm 制程加持下，天玑 9400 的各面向性能将再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙 8Gen4 亮相时间与细节，但外界认为，该款芯片也是以台积电 3nm 制程生产，并于第四季推出，价格可能比当下的骁龙 8Gen3 高 25％~30％，每颗报价来到 220 美元~240 美元。