联发科高通旗舰芯片Q4亮相：台积电3nm制程订单排至2026年

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【联发科与高通即将发布新一代5G手机旗舰芯片，均采用台积电3nm制程】

联发科和高通计划在第四季度推出其最新的5G手机旗舰芯片，这两大厂商的新芯片均选择台积电的3nm制程技术进行生产，目前正处于投片阶段。台积电因此再获大单，据悉，其3nm制程的产能已被客户预订至2026年。

在台积电3nm制程的支持下，联发科的天玑9400的性能预计将得到进一步提升，这将成为联发科在市场上竞争的有力武器。高通虽未详细公布其新一代旗舰芯片骁龙8Gen4的发布时间和具体细节，但外界普遍认为该芯片也将采用台积电的3nm制程，并计划在第四季度推出。

此外，市场预计高通的新一代芯片骁龙8Gen4的价格将比当前的骁龙8Gen3高出25%至30%，每颗芯片的报价可能达到220美元至240美元。