铜箔概念活跃,光华科技 4 天 3 板,英联股份涨停,Solus 获英伟达量产许可,中信建投称 HVLP 铜箔有望加速发展。
7 月 8 日,铜箔概念板块表现活跃,光华科技 4 天 3 板,英联股份涨停,中一科技、铜冠铜箔、宝明科技等跟涨。
消息面上,7 月 2 日,SolusAdvancedMaterials 宣布已获英伟达最终量产许可,将向铜箔积层板制造商斗山电子供应 HVLP 铜箔,其将搭载在英伟达计划今年上市的新一代 AI 加速器上。中信建投(601066)表示,此举标志着英伟达将正式启用 HVLP 铜箔这个新材料/新路径,HVLP 铜箔有望迎来加速发展。
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