先进封装行业更新报告：大算力时代必经之路 关注COWOS及HBM投资链

　　本报告导读：
　　跟随AI大算力，先进封装被时代赋予重大使命，成为摩尔定律的“破壁人”，通过梳理先进封装带来的边际变化，以期寻求产业链上的创造、设备、材料机会。
　　投资要点：
　　投资建议，先进封装是大算力时代崛起的必经之路，是其突破“存储墙”“面积墙”“功耗墙”和“功能墙”的关键路径之一，供应链受益环节主要在代工厂、封测厂、先进封装及测试设备及材料领域，维持半导体行业“增持”评级。推荐中芯国际（688981.SH）、华虹半导体（1347.HK），通富徵电（002156.SZ）、长电科技（600584.SH），华天科技（002185.SZ）、甬砂电子（688362.SH）、晶方科技（603005.SH）.
　　华峰测控（688200.SH）、伟测科技（688372.SH），光力科技（300480.SZ）、拓荆科技（688072.SH）、赛腾股份（603283.SH），芯碁微装（688630.SH），芯源徵（688037.SH），盛美上海（688082.SH）中徵公司（688012.SH），安集科技（688019.SH），鼎龙股份（300054.SZ）等。
　　先进封装助力“超越摩尔”，聚焦2.5D/3D封装，HBM快速迭代打破“存储墙”，根据Yole，2028年，先进封装市场规模将达到786亿美元，占总封装市场的58%，其中，在人工智能，5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式，台积电先进封装主要基于3D Fabrie技术平台，包括基于前端的 SoIC 技术，基于后端的 CoWoS 和 InFO 技术。三星先进异构封装，提供从HBM到2.5D/3D的交钥匙解决方案，包括了2.5D i-Cube和3DX-Cube.Intel 2.5D/3D封装则主要通过EMIB和Foveros两个技术方案实现，台积电Cowos封装已经成为当前高性能计算的主流路线，持续供不应求，预计到 2024 年底，台积电CoWoS封装月产能有望达到3.6-4万片，HBM作为实现“近存计算”的必经之路，也成为海力士，三星、美光三大存储厂必争之地，而如何实现极薄尺寸、极小间距下wafer的堆叠与连接是HBM公司核心竞争力。
　　聚焦先进封装，关注设备及材料新机会。从工艺路线角度，cowos带来设备的主要变动包括：基于晶圆减薄要求及数量提升的研磨切割+CMP减薄设备、基于精准度、洁净度提升的固晶机、热压键合设备，HBM 带来的设备变动则是从热压键合向混合键合的发展。材料端，包括CMP步骤捉升带动下的相关耗材（抛光液、抛光垫等）、先进封装需求提升的电镀液等功能性湿电子化学品、基于高集成、高功耗、轻薄化下的散热、应力释放需求底部填充胶、TIM 热界面材料等。风险提示：下游需求复苏不及预期、技术进步不及预期，国际局势不稳定
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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