7 月 9 日，华海诚科称半导体封装材料研发周期长，公司已形成全套工艺方案，专用设备具备量产能力且自有资金可满足生产要求。
【华海诚科：半导体封装材料研发周期长，产业化存在一定难度】
华海诚科在互动平台称，半导体封装材料的研发周期长，从考核验证到量产需较长时间。
即使产品已通过下游厂商验证考核，仍可能因终端客户较高的供应商准入门槛，较难实现产业化。
目前，公司已形成可满足 GMC 生产的全套工艺方案，自主开发的 GMC 制造专用设备具备量产能力并持续优化，且自有资金可满足 GMC 生产要求。
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