深度*公司*深南电路(002916)：行业复苏+本体优化 2Q24归母净利创单季新高

　　公司发布2024 年上半年业绩预告。24H1 受益行业复苏以及公司本身经营质效提升，公司24H1 实现利润高增，24Q2 归母净利创下历史新高，维持“买入”评级。
　　支撑评级的要点
　　1H24 公司利润端同比增长显著，环比亦呈向上态势。公司预计24H1 实现归母净利9.10~10.00 亿元，同增92.01%~111.00%，实现扣非归母净利8.20~9.10 亿元，同增92.64%~113.78%。单季度来看，公司预计24Q2 实现归母净利5.30-6.20 亿元，中值同增114.55%，中值环增51.32%，实现扣非归母净利4.80~5.70 亿元，中值同增114.17%，中值环增57.44%。24Q2归母净利创单季度历史新高。
　　多因素助力公司1H24 利润持续向好。24H1，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平。从收入端来看，公司24Q1 收入同比实现42.24%增长，24Q2 或将延续增长态势。同时由于AI 的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升，故利润端增长或有望超越收入增长。
　　AI、汽车等下游多点开花，封装基板稳步迈进。1）AI：尽管24Q1 以来，无线侧通信基站相关产品需求较23Q4 未出现明显改善，但伴随AI 的加速演进和应用上的不断深化，各类终端应用对边缘计算能力和数据高速交换与传输的需求迎来增长。公司PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域均有突破。2）汽车：24Q1 以来，公司继续把握新能源和ADAS 方向的机会，聚焦国内外目标客户的开发突破，推进定点项目需求的释放。3）封装基板：24Q1 以来，公司封装基板业务BT 类产品需求整体延续23Q4 态势，FC-BGA 封装基板各阶产品对应的产线验证导入、送样认证等工作有序推进。
　　估值
　　考虑24 年PCB 及BT 载板行业景气度有望持续复苏，公司不断推“3 inone”战略， 逐步开拓新市场， 我们上调公司盈利预测， 预计公司2024/2025/2026 年分别实现收入172.39/204.62/233.30 亿元，实现归母净利润分别为20.39/23.92/26.07 亿元，EPS 分别为3.97/4.66/5.08 元，对应2024-2026 年PE 分别为27.6/23.5/21.6 倍。维持“买入”评级。
　　评级面临的主要风险
　　封装基板产能爬坡不及预期、上游原材料涨价风险、新产品导入不及预期。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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