【7 月 10 日消息】
据 TrendForce 集邦咨询最新研究,今年上半年 AI 服务器订单需求稳健增长。下半年,英伟达新一代 Blackwell GB200 服务器及 WoA AI 赋能笔电将陆续于第三季进入量产出货阶段,这将推升原始设计制造商备货动能逐月增温,带动高容值多层陶瓷电容器(MLCC)出货量攀升,进一步推升 MLCC 平均售价(ASP)。
该咨询指出,AI 服务器质量要求高,各品牌厂 Windows on Arm(WoA)笔电主要依赖高通公版设计,其中高容值 MLCC 用量高达八成,因此,掌握多数高容品项的日韩 MLCC 供应商将成为主要受益对象。
此外,今年在 Computex 展会大放异彩的 WoA 笔电,尽管采用低能耗见长的精简指令集(RISC)架构(ARM)设计,整体 MLCC 用量仍高达 1160-1200 颗,与 Intel 高端商务机种用量接近。ARM 架构下的 MLCC 容值规格也有所提高,其中 1u 以上 MLCC 用量占总用量近八成,导致每台 WoA 笔电 MLCC 总价大幅提高到 5.5-6.5 美金,材料成本上升,也拉高 WoA 笔电终端售价,平均价格均在一千美元以上。
董萍萍 07-10 13:57
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董萍萍 07-09 09:21
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贺翀 07-08 09:55
王治强 06-27 09:36
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