本周国内投融资事件 76 起，总额约 12.7 亿元，集成电路领域融资最多，青禾晶元获超 3 亿元融资。
【本周国内投融资事件数量减少，融资总额大幅下降】本周国内统计口径内共发生 76 起投融资事件，较上周减少 1.30%；已披露的融资总额合计约 12.7 亿元，较上周减少 55.89%。从投资事件数量来看，医疗健康、集成电路、先进制造、新能源、企业服务、汽车出行等领域较为活跃。从融资总额来看，集成电路披露的融资总额最多，约 6 亿元。新型半导体材料研发制造商青禾晶元完成超 3 亿元新一轮融资，为本周披露金额最高的投资事件。
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