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苹果：M5 芯片将导入台积电 SoIC 封装制程，2026 年产能或数倍增长

2024-07-15 08:51:15 自选股写手

【苹果计划在 M5 芯片中采用台积电 SoIC 先进封装制程】台积电 2nm 制程预计本周试产，苹果将获得 2025 年首波产能。此外，苹果下世代 3D 先进封装平台 SoIC 也计划在 M5 芯片中导入并量产，预计 2026 年 SoIC 产能将大幅增长。

（责任编辑：王治强 HF013）

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