中瓷电子：资产重组后创新发展 2024展望关键字：中瓷电子 资产重组 创新 2024

【2024 年是中瓷电子获注重要资产的首个完整年度】资产重组后，中瓷电子成为拥有氮化镓通信基站射频芯片与器件、碳化硅功率模块及其应用、电子陶瓷等核心业务能力的国内一流半导体领域高科技企业。公司承担多项科技攻关和产业化项目，建有多个研发平台，获得诸多荣誉称号。十余年来，中瓷电子潜心电子陶瓷领域，具备三大核心技术领域的自主知识产权，开创我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，其芯片产品广泛应用于多个领域。在第三代半导体器件及模块领域，子公司博威公司和国联万众的相关产品具有优势。优质资产注入拓展了公司核心业务能力，增强了创新发展动力。中瓷电子将以“行业领先、专精特新”为目标，努力打造产业龙头上市公司，回报社会、股东和投资者。