电子行业周报：苹果市值创历史新高重回美股第一 台积电2NM制程芯片将试产

　　上周回顾
　　7 月8 日-7 月12 日当周，申万一级行业大部分处于上涨状态。其中电子行业上涨6.62%，位列第2 位。估值前三的行业为综合、电子、国防军工，电子行业市盈率为46.78，位列第2 位。
　　电子行业细分板块比较，7 月8 日-7 月12 日当周，电子行业细分板块均处于上涨态势。其中，光学元件、品牌消费电子、LED 涨幅居前三。估值方面，半导体材料、模拟芯片设计、半导体设备估值水平位列前三，分立器件、LED 估值排名本周第四、五位。
　　苹果市值创历史新高，国内相关产业链将持续受益
　　苹果在7 月10 日股价达到233.08 美元，创下历史新高，总市值超过3.5 万亿美元，成为美股市值第一。根据苹果产业链公司信息，近期该公司收到的苹果iPhone16 系列备货目标指引略有上调，上调后，iPhone16 系列今年备货目标指引为9000 万部左右。据台媒 CTEE 报道，供应链透露，苹果公司上调了下一代芯片的订单量，预计将从台积电采购9000 万到1 亿颗A18 芯片。去年iPhone15 系列发布初期，苹果向台积电采购的芯片数量约为 8000 万至 9000 万颗。相对于销售数据表现不佳的iPhone15，首次搭载端侧模型的iPhone16将凭借首代AI 手机争夺更多市场份额。标准版iPhone 16机型的运行内存也可能从iPhone15 的6GB 提升至8GB。这将使所有iPhone 16 机型都具备8GB 内存，而苹果此前表示，这是在设备本地运行大型语言模型（AI 的底层算法）的最低要求。因此，苹果的端侧模型迭代升级将会带动相关硬件性能的迭代升级。
　　我们认为，苹果总市值里面包含一半数字终端（手机、电脑、耳机、平板等）的市值，另外一半则是苹果最具优势的闭环生态软件的市值，在苹果和Google 开启端侧模型军备竞赛之后，端侧模型参数量将加速迭代升级，从目前云端大模型的表现来看，端侧模型或不太可能革命性地改变用户使用手机的模式，但是可以改变目前用户使用手机的习惯，内嵌端侧模型的Siri 或将成为用户之后日常生活不可或缺的生活助理，因此软件方面带来的流量通道将会给苹果带来巨量收入，因此软件板块的市值有望大幅上升，叠加AI-iPhone 带来的销量提升，苹果的总市值有望持续攀升。
　　台积电2nm 制程芯片将试产，iPhone 17 搭载端侧模型性能将进一步提升
　　据中国台湾业界消息，台积电2nm（N2）制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产，有望率先用于苹果iPhone 17 Pro 和其它苹果产品。此外，台积电于2023 年12 月首次向苹果进行2nm 制程相关示范，预计试产时间为2024 年10 月。业界认为，台积电2nm 技术量产进度优于预期，此前市场预计最早将于第四季度量产。苹果公司计划在明年将这项尖端技术应用于其Apple Silicon 芯片，进一步巩固其在高性能计算领域的领先地位。iPhone 15Pro 目前使用的是台积电3 纳米（3nm）工艺制造的A17 Pro芯片，而最近发布的iPad Pro 中使用的M4 芯片则采用了3nm 技术的增强版。转向2nm 制程预计将带来显著提升，性能比3nm 工艺提升10-15%，同时功耗降低最高可达30%。台积电计划在明年开始大规模生产2nm 芯片，并正在加快这一进程以确保量产前的良品率稳定。
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　　风险提示
　　半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

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