华海清科(688120):第500台12英寸CMP设备出机 “装备+服务”双轮驱动成长

2024-07-15 10:45:09 和讯  方正证券郑震湘/李鲁靖/刘嘉元
华海清科发布2024 年半年度业绩预增的自愿性披露公告。公司预计24H1实现营收14.5-15.2 亿元,同比增长17.46%-23.13%;归母净利润4.25-4.45 亿元,同比增长13.61%-18.95%;扣非归母净利润3.6-3.8 亿元,同比增长17.09%-23.59%。公司24Q2 单季度预计实现营收7.7-8.4 亿元,同比增长24.60%-35.92%,环比增长13.24%-23.53%;归母净利润2.23-2.43 亿元,同比增长23.89%-35.00%,环比增长10.40%-20.30%;扣非归母净利润1.88-2.08 亿元,同比增长34.29%-48.57%,环比增长9.30%-20.93%。公司业绩增长主要系随着下游晶圆厂扩产及国产化份额提升,公司CMP 等专用装备、晶圆再生与耗材服务销售规模较同期均有不同程度增长。
12 英寸CMP 设备出货量达500 台,市场占有率持续提升。华海清科披露公司第500 台12 英寸化学机械抛光(CMP)装备出机,交付国内某先进集成电路制造商,打破技术垄断,真正实现了国内市场CMP 设备国产替代,市场占有率持续提升,已基本覆盖国内12 英寸集成电路大生产线。我们认为,随着设备验收完毕逐步确认收入,公司业绩增长有较大的确定性。此外随着公司设备装机量不断增加,有望带动关键耗材与维保服务等业务放量。
持续推动“装备+服务”平台化布局,深耕IC 制造上游关键领域。从设备来看,公司已经形成了CMP 装备+多品类设备,如减薄装备、划切装备、湿法装备、测量装备等的产品矩阵,公司在不断提升CMP 设备性能与工艺覆盖度的同时,复用CMP 设备核心技术,打开了更多品类设备的市场空间,并通过CMP 设备+减薄装备+划切装备覆盖了先进封装键合环节前后的关键步骤;从服务来看,随着公司CMP 设备保有量提升,我们认为公司关键耗材与维保服务有望随之受益,与此同时,公司晶圆再生产能已经达到10 万片/月,在国内知名大厂均已完成前期导入工作,获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。公司持续推动“装备+服务”平台化布局,市场空间进一步打开,未来有望实现市场份额与目标市场空间的双升,带动公司业绩成长。
盈利预测及投资建议:我们预计公司2024-2026 年分别实现营业收入37.17/50.94/61.13 亿元, 同比增长48%/37%/20% , 实现归母净利润10.85/14.15/17.63 亿元,同比增长50%/30%/25%,维持“强烈推荐”评级。
风险提示:新技术、新产品研发进展不及预期,全球贸易纷争影响,行业竞争加剧。
【免责声明】本文仅代表第三方观点,不代表和讯网立场。投资者据此操作,风险请自担。
(责任编辑:王丹 )

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