富创精密拟以不超8亿元收购实际控制人持股企业 去年关联交易超2600万元

2024-07-15 22:58:29 每日经济新闻 
新闻摘要
7月14日晚间,国内集成电路装备金属零部件“龙头”富创精密披露称,拟以现金方式收购公司实际控制人持股企业,标的公司业务范围为半导体金属零部件产业,借此实现产品协同和技术互补,并将客户延伸至终端晶圆制造厂。此次交易具体金额尚未确定,预计不超过8亿元。为实现此次交易,富创精密实际控制人及与其构成一致行动关系的几家持股公司还立下了业绩承诺,但具体承诺金额未披露

7月14日晚间,国内集成电路装备金属零部件“龙头”富创精密(SH688409,股价35.83元,市值110.4亿元)披露称,拟以现金方式收购公司实际控制人持股企业,标的公司业务范围为半导体金属零部件产业,借此实现产品协同和技术互补,并将客户延伸至终端晶圆制造厂。此次交易具体金额尚未确定,预计不超过8亿元。

值得注意的是,富创精密与拟购入的公司渊源颇深,除了买卖双方实际控制人为同一人外,两家公司此前就有交易往来,2023年关联交易金额超2600万元,且后续仍有大量在手订单需要交付。为实现此次交易,富创精密实际控制人及与其构成一致行动关系的几家持股公司还立下了业绩承诺,但具体承诺金额未披露。

买卖双方实际控制人为同一人

7月14日晚间,富创精密发布公告称,公司拟以现金方式收购北京亦盛精密半导体有限公司(以下简称“亦盛精密”“标的公司”)100%股权,资金来源为公司自有资金及自筹资金。

根据富创精密的说法,上述交易有着产品协同、客户拓宽、技术互补三方面的作用,将增加公司硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类,为下游国内外半导体设备厂商提供一揽子半导体零部件解决方案;富创精密还有望通过该交易进入国内主流12英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场。

另外,富创精密还强调,标的公司作为牵头单位承担国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目,补足了公司的技术能力空白。至于价格,根据富创精密的说法,该交易正在进行审计评估,金额尚未确定,预计不超过8亿元。

值得关注的是,从富创精密目前披露的数据来看,购入亦盛精密并非一对一交易,共有8名交易方,后者合计持有亦盛精密100%股权。

其中,郑广文既是富创精密实际控制人,也是亦盛精密实际控制人;沈阳先进制造技术产业有限公司(以下简称“沈阳先进”)是富创精密第一大股东,与郑广文构成一致行动人;北京亦芯企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“北京亦芯”)为郑广文控制的合伙企业,也是亦盛精密员工持股平台;天津芯盛企业管理咨询合伙企业(有限合伙)(以下简称“天津芯盛”)为郑广文对其具有重大影响的合伙企业,也是亦盛精密专家持股平台,与郑广文构成一致行动人。

郑广文、沈阳先进、北京亦芯和天津芯盛均属于富创精密的关联方,上述交易构成关联交易,也构成同一控制下收购。交易完成后,富创精密不产生商誉,亦盛精密成为其全资子公司,纳入合并报表范围。

此外,郑广文及与其构成一致行动关系的沈阳先进、北京亦芯、天津芯盛还作为富创精密关联方出具了承诺:若交易顺利实施,拟对标的公司2024年至2026年三年累计净利润出具业绩承诺,对承诺累计净利润与实际净利润数的差额部分,对应的交易对价对公司进行现金补偿。不过,富创精密并未透露具体的业绩承诺金额。

标的仍未摆脱亏损、资产负债率较高

业务方面,亦盛精密聚焦于国内12英寸晶圆厂客户,可提供以硅、碳化硅、石英为基材的非金属零部件耗材、铝等金属材料为基材的金属零部件耗材和晶圆厂核心部件的维修、循环清洗和涂层再生服务,与富创精密不构成同业竞争。

收入结构上,亦盛精密80%以上的收入来自国内主流的12英寸晶圆厂中逻辑和存储代工类型客户,也有部分外资12英寸晶圆厂客户和贸易商客户;90%以上的收入来自非金属和金属半导体零部件产品。截至2023年,亦盛精密尚未实现盈利,当年(2023年)亏损4560万元。

图片来源:公告截图

另外,亦盛精密的资产负债率也较高,部分产品受制于客户验证进度和标的公司产能制约尚未放量,规模效应尚待形成。

不过,根据富创精密的说法,亦盛精密金属零部件的制造加工产能严重不足,而富创精密有国内最大的金属半导体零部件制造产能,亦盛精密可利用其客户资源和自身的金属零部件仿真设计、开发能力获取订单并完成图纸和方案设计,将主要产品委托富创精密生产制造。

公开资料显示,两家公司此前早有交易往来。2023年,亦盛精密与富创精密关联交易金额超过2600万元,后续仍有大量在手订单需要交付。

今年以来,半导体市场出现明显的回暖迹象。根据SEMI(国际半导体产业协会)数据,预计2024年全球原始设备制造商的半导体制造设备总销售额将达到1090亿美元,同比增长3.4%。值得关注的是,受人工智能计算需求推动,来自中国的设备支出比较强劲,业内也在大量投资DRAM(动态随机存取存储器)和HBM(高带宽内存)。SEMI预计,到2025年,由于市场对先进逻辑芯片和存储产品的需求增加,来自晶圆厂的设备销售额预计将增长14.7%,达到1130亿美元。

每日经济新闻

(责任编辑:董萍萍 )
看全文
写评论已有条评论跟帖用户自律公约
提 交还可输入500

最新评论

查看剩下100条评论

有问必答- 持牌正规投资顾问为您答疑解惑

    热门阅读

      和讯特稿

        推荐阅读