7 月 16 日，韩企周星工程研发出新技术，或使ALD 机器需求增加，利于芯片生产。
【7 月 16 日，韩国半导体公司周星工程最新研发出原子层沉积技术】韩媒 TheElec 消息，韩国半导体公司周星工程研发的原子层沉积技术，能在先进工艺芯片生产中降低极紫外光刻工艺步骤需求。 周星工程董事长 Chul Joo Hwang 称，当前 DRAM 和逻辑芯片扩展已达极限，需像 NAND 一样通过堆叠晶体管克服，随着堆叠愈发重要，ALD 机器需求将增加，III-V 和 IGZO 半导体生产也需 ALD 设备。
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