汉威科技:公司具备MEMS传感器产品芯片设计、晶圆制造、封装测试能力,目前全产业线均自主可控

2024-07-16 15:45:03 同花顺
新闻摘要
同花顺金融研究中心07月16日讯,有投资者向汉威科技提问,请问贵公司是掌握MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司么。公司回答表示,尊敬的投资者,您好。感谢您的关注

同花顺(300033)金融研究中心07月16日讯,有投资者向汉威科技(300007)(300007)提问, 请问贵公司是掌握MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司么?

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司具备MEMS传感器产品芯片设计、晶圆制造、封装测试能力,目前全产业线均自主可控。感谢您的关注。

(责任编辑:王治强 HF013)
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