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SK海力士：2026年采用混合键合技术，Genesem提供设备支持

2024-07-17 09:15:15 自选股写手

【SK海力士计划2026年采用混合键合技术提升HBM生产效率】

SK海力士正筹备在2026年引入混合键合技术至其HBM生产流程。该技术由半导体封装公司Genesem提供，已在其试验工厂安装两台下一代混合键合设备进行工艺测试。混合键合技术通过直接键合焊盘，省去了铜焊盘间的凸块和铜柱，从而允许芯片制造商堆叠更多芯片并显著增加带宽。

（责任编辑：王治强 HF013）

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